汽车电子行业现状及前景,汽车电子的前景

（报告出品方/作者：中信建投，刘双锋、雷鸣）

一、改变：汽车行业未来十年的六大趋势

趋势一：汽车将成为最大智能终端，成为万物互联重要节点

未来汽车将成为最大的智能终端，具备高度自动化、数字化、电气化的特征，搭载适配移动出行需求的 高新性能，成为下一个互联网的入口，也成为终端消费者的第一触点。汽车的产品与服务体系将共同组成一个新型的场景和商业模式，成为一个新的生态系统，而自动驾驶、 电气化和数字化将成为关键使能技术。

趋势二：自动驾驶进入商业化落地时点与高速渗透前夕

自动驾驶的实现过程包括环境信息的感知、认知、应对。感知：主要依靠各类传感器（雷达、摄像头等）实现，采集车 身及环境信息；认知：使用计算平台对信息进行加工，将加工后的道路、行人、路标等信息反馈给驾驶员或电脑；应对： 驾驶员或电脑依据信息作出反应。

自动驾驶进入商业化落地时点与高速渗透前夕。自动驾驶汽车可以减少人为干预对于驾驶的必要性，2020年L1及以上 新车渗透率接近50%，L2渗透率达7%，未来将从目前的L2阶段发展至完全不需要驾驶员干预的L4及L5阶段。

趋势三：政策与成本双重推动下，电动车将逐步替代燃油车

锂离子电池单位成本逐年下降，助推电气化落地。2010年锂离子电池单价为1191美元/kWh，2010-2020年单位成 本基本保持每年10%-30%的下降趋势，至2020年，单位成本来到137美元/kWh，预计2024年单位成本下降至94美 元/kWh，2030年62美元/kWh。电池成本占整车成本约40%，单位成本下降带来整车经济性，助推电气化落地。

各国拟定乘用车碳排放目标，电动车将逐步替代传统燃油车。主要大国对乘用车碳排放拟定了长期目标，中国目 标2025年乘用车碳排放降至93.4g/km；欧盟预计到2025年相比2021年减少15%碳排放，到2030年减少37.5%。从 电动车碳排放量看，48V轻混相比传统燃油车碳排放减少15%，电动车减少30%，插电混动减少77%，纯电动车和 燃料电池电动车减少100%。政策推动下，轻混及以上电动车将显著受益，逐步替代传统燃油车。

趋势四：电子电气架构从分布式走向域集中

电动化和智能化发展推动电子电气架构重构。高级别自动驾驶需要更高的信号传输效率，更需要系统整合，一个功能 可能要用到很多传感器，以往ECU的模式会遇到瓶颈：以及ECU过多导致布线、升级扩展困难等问题。同时随着集成 电路技术的发展，车用主控芯片的运算能力、主频、核心数不断提高，也使得分布式处理不再必要，推动汽车电子电 气架构的重构（ECU：电子控制单元，DCU：域控制器）。

集中式架构可以减少ECU的数量和整车线束的长度，大幅降本增效。例如，若用一个集成中控、仪表、360环视及其 他影音娱乐功能的DCU替代多个来自不同供应商的传统ECU方案，最大可为车企带来将近38%的BOM成本节降，也 为后续OTA的软件管理提供便利。

趋势五：产业链价值分布迎来变革，零部件/软件服务取得更高话语权

汽车产业链包括：零部件—整车代工—销售—维修—配套设施（充电桩等）--支持产业（软件和数据 服务）。

更多零部件厂商掌握话语权，电动车核心动力部分格局重塑。电动车核心动力部分被拆分，核心技术 技术也不再集中在车企手中，零部件厂商更有话语权，例如锂电池巨头就有宁德时代、松下、LG、比 亚迪等，电驱和电控系统有电装、大陆、日立、西门子、博世等。虽然反应不快，传统车厂业已开始 转型，例如比亚迪、丰田、宝马、本田等布局较早的车企都已研发自己的三电系统。

产业链价值变化：零部件增量，配套设施（充电桩建设）增量，支持产业（软件和数据服务）增量， 整车代工价值比重下降。

趋势六：科技巨头和新势力入局，OEM车厂迎来格局重塑

功能机向智能手机的转变带来市场格局剧变，推断未来OEM车厂也将面临份额变化。手机从功能手 机向智能手机的转变表明，一些传统的OEM可能难以维持当前的市场规模。在iPhone推出之前的 2006年，诺基亚和摩托罗拉是最大的手机供应商，最终却面临出售的命运。

目前新能源车处于2006年智能机的渗透率位置，未来十年将迎格局重塑。以目前xEV（混动、插电 混动和纯电动合计）的渗透率7%的位置来看，处于2006年智能机的渗透率位置，随着未来渗透率 不断提升，特斯拉、苹果、华为、造车新势力等科技巨头和新进入者进入这个市场，未来十年将迎 来格局重塑。

二、增量：整车电子电气相关价值量大幅提升

整体价值量变化：汽车电子将是复合增速最快的赛道之一

仅考虑硬件组成：将整车划分为电池、电控、汽车电子（除电控外）、车身、底盘、内外饰等，传统 燃油车汽车电子占比15%，现阶段的新能源车汽车电子+电控电驱合计占比20%，预计未来占比进一步 提升。

考虑软件+汽车电子：最大市场在ECU/DCU（包括计算芯片在内的计算单元）、功率半导体、其他电 子元件，复合增速最快的是ECU/DCU（+8%）、功率半导体（+10%）、其他电子元件（+9%）和集 成/识别/验证（+15%）等，其中其他汽车电子包括MCU、模拟IC、存储、被动元件、PCB、面板等。

从汽车智能化的视角看，增量主要来自传感器

图像传感器（CIS）和激光雷达是最大的增量（未考虑计算平台）。从L1到L4/5，汽车电子价值量增量来 自：摄像头模组、雷达模组、激光雷达模组、传感器，L2开始雷达模组和传感器变化较大，L3开始 激光雷达出现，L4开始出现制动器。

从汽车电动化的视角看，增量主要来自功率半导体

功率半导体是最大的增量。汽车电子价值量变化来自：

（1）传统燃油车部分：非动力系统不变，由于 纯电动车不需要发动机，动力系统价值量减少至0；

（2）电动车部分：传感器、MCU和功率半导体 大幅提升，其中，功率半导体为最主要增量，更高的工作电压和更复杂的电力控制电路显著提升对 功率半导体（尤其是大电压、高功率）的需求。

预计功率、传感器、计算相关硬件有双位数复合增速

结合各家机构对汽车电子元件的预测，预计到2025年，车载功率半导体市场规模可达164亿美元，5 年复合增速12.5%；车载传感器市场规模可达524亿美元（摄像头140亿，激光雷达63亿，其他传感 器321亿），复合增速19.1%；计算平台市场规模可达795亿，复合增速70%。此外，MCU、模拟IC、 存储、PCB等也会有高个位数的成长。

三、机遇：重点关注传感器和功率半导体产业链

感知层：摄像头、激光雷达等多传感器融合成为自动驾驶的核心驱动力

感知层是汽车的“眼睛”，是自动驾驶技术架构的关键环节。自动驾驶与ADAS分为感知层、决策层、执行层三层技术架构。感知层的作用为收集及预处理周围环境的 信息，决策层对收集的数据整合、分析与判断，执行层根据判断结果做出实时反应。三层技术架构分别对应：

（1）我在哪里？即感知和定位；

（2）我要去哪儿？即决策和规划；

（3）我怎么去？ 即控制和执行。感知层是汽车的“眼睛”，包括视觉、毫米波雷达、激光雷达等多种传感器遍布车身以保证驾驶安全。

决策层：具备AI计算能力的主控芯片市场快速成长

计算芯片是电车主脑，自动驾驶等级与计算能力正相关。计算芯片是新能源汽车的“主脑”。中控芯片主要用于完成传感器信号——传感器数据——驱劢数 据——驱劢信号这样一个完整工作流程。中控芯片未来在ADAS系统、马达控制、激光雷达、车载 信息娱乐系统和驾驶员信息系统均有较多应用。

自动驾驶等级每增加一级，芯片算力需求即增加十数倍，L2约10TOPS算力，L3至少30TOPS以上， L4至少200TOPS以上，L5大概在2000TOPS上下。目前全球大部分厂商适用的L2芯片是Mobileye的 2.5 TOPS算力（EyeQ4）的芯片，但也有越来越多的厂商推出更具性价比的L2级芯片，同时部分 ADAS功能也可通过智能座舱芯片实现，这将进一步加速ADAS功能在乘用车中的渗透。

L3方面，特斯拉FSD可达到72TOPS，英伟达Xavier算力为30TOPS，上述两种芯片可满足L3级别 自动驾驶需求。L3则在特斯拉的引领下，有望在2021年开始逐渐落地。

执行层：电控系统升级刺激功率器件需求，化合物半导体加速落地

功率半导体又称电力电子器件，是实现电能转换与电路控制的核心元件。其导通和阻断两种特性，可组合 实现整流、逆变、变频、变压、增幅、功率控制、开关等多种功能。广泛应用于消费电子、网络通信、工 控、轨道交通、电力与新能源等众多领域，对设备运转与性能、可靠性、功耗、成本等基础指标影响显著。

第三代半导体在高电压应用有望取代硅基功率器件。消费领域一般使用1000V以下电压，工控领域一般使用1000V以上电压，汽车电气系统复杂，既有 低电压的MOSFET，也有高电压的IGBT及IGBT模块，尤其是主驱动/逆变器需要1200V高电压。从 材料角度看，SiC和GaN具有优异高压性能，结构更简单MOSFET有望在高压领域取代硅基IGBT。

国外龙头企业主导市场，国产替代空间巨大。根据IC Insights，2014-2019年，汽车模拟IC市场从86亿美元增长至132亿美元，复合增速9.1%。目前汽 车模拟IC供应商以TI、ADI、英飞凌和意法半导体等为主，汽车业务收入占比分别为：TI 21%、ADI 15%、 英飞凌44%（含MCU等）、意法半导体38%（含MCU等）。国内厂商布局较少，目前思瑞浦已有布局， 和Tier 1车企和上游供应商建立合作，未来发展值得期待。韦尔股份和大唐恩智浦也正在积极参与车规级 模拟IC的研发。

报告节选

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

精选报告来源：【未来智库官网】。

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未来汽车将成为最大的智能终端，具备高度自动化、数字化、电气化的特征，搭载适配移动出行需求的 高新性能，成为下一个互联网的入口，也成为终端消费者的第一触点。汽车的产品与服务体系将共同组成一个新型的场景和商业模式，成为一个新的生态系统，而自动驾驶、 电气化和数字化将成为关键使能技术。

趋势二：自动驾驶进入商业化落地时点与高速渗透前夕

自动驾驶的实现过程包括环境信息的感知、认知、应对。感知：主要依靠各类传感器（雷达、摄像头等）实现，采集车 身及环境信息；认知：使用计算平台对信息进行加工，将加工后的道路、行人、路标等信息反馈给驾驶员或电脑；应对： 驾驶员或电脑依据信息作出反应。

自动驾驶进入商业化落地时点与高速渗透前夕。自动驾驶汽车可以减少人为干预对于驾驶的必要性，2020年L1及以上 新车渗透率接近50%，L2渗透率达7%，未来将从目前的L2阶段发展至完全不需要驾驶员干预的L4及L5阶段。

趋势三：政策与成本双重推动下，电动车将逐步替代燃油车

锂离子电池单位成本逐年下降，助推电气化落地。2010年锂离子电池单价为1191美元/kWh，2010-2020年单位成 本基本保持每年10%-30%的下降趋势，至2020年，单位成本来到137美元/kWh，预计2024年单位成本下降至94美 元/kWh，2030年62美元/kWh。电池成本占整车成本约40%，单位成本下降带来整车经济性，助推电气化落地。

各国拟定乘用车碳排放目标，电动车将逐步替代传统燃油车。主要大国对乘用车碳排放拟定了长期目标，中国目 标2025年乘用车碳排放降至93.4g/km；欧盟预计到2025年相比2021年减少15%碳排放，到2030年减少37.5%。从 电动车碳排放量看，48V轻混相比传统燃油车碳排放减少15%，电动车减少30%，插电混动减少77%，纯电动车和 燃料电池电动车减少100%。政策推动下，轻混及以上电动车将显著受益，逐步替代传统燃油车。

趋势四：电子电气架构从分布式走向域集中

电动化和智能化发展推动电子电气架构重构。高级别自动驾驶需要更高的信号传输效率，更需要系统整合，一个功能 可能要用到很多传感器，以往ECU的模式会遇到瓶颈：以及ECU过多导致布线、升级扩展困难等问题。同时随着集成 电路技术的发展，车用主控芯片的运算能力、主频、核心数不断提高，也使得分布式处理不再必要，推动汽车电子电 气架构的重构（ECU：电子控制单元，DCU：域控制器）。

集中式架构可以减少ECU的数量和整车线束的长度，大幅降本增效。例如，若用一个集成中控、仪表、360环视及其 他影音娱乐功能的DCU替代多个来自不同供应商的传统ECU方案，最大可为车企带来将近38%的BOM成本节降，也 为后续OTA的软件管理提供便利。

趋势五：产业链价值分布迎来变革，零部件/软件服务取得更高话语权

汽车产业链包括：零部件—整车代工—销售—维修—配套设施（充电桩等）--支持产业（软件和数据 服务）。

更多零部件厂商掌握话语权，电动车核心动力部分格局重塑。电动车核心动力部分被拆分，核心技术 技术也不再集中在车企手中，零部件厂商更有话语权，例如锂电池巨头就有宁德时代、松下、LG、比 亚迪等，电驱和电控系统有电装、大陆、日立、西门子、博世等。虽然反应不快，传统车厂业已开始 转型，例如比亚迪、丰田、宝马、本田等布局较早的车企都已研发自己的三电系统。

产业链价值变化：零部件增量，配套设施（充电桩建设）增量，支持产业（软件和数据服务）增量， 整车代工价值比重下降。

趋势六：科技巨头和新势力入局，OEM车厂迎来格局重塑

功能机向智能手机的转变带来市场格局剧变，推断未来OEM车厂也将面临份额变化。手机从功能手 机向智能手机的转变表明，一些传统的OEM可能难以维持当前的市场规模。在iPhone推出之前的 2006年，诺基亚和摩托罗拉是最大的手机供应商，最终却面临出售的命运。

目前新能源车处于2006年智能机的渗透率位置，未来十年将迎格局重塑。以目前xEV（混动、插电 混动和纯电动合计）的渗透率7%的位置来看，处于2006年智能机的渗透率位置，随着未来渗透率 不断提升，特斯拉、苹果、华为、造车新势力等科技巨头和新进入者进入这个市场，未来十年将迎 来格局重塑。

二、增量：整车电子电气相关价值量大幅提升

整体价值量变化：汽车电子将是复合增速最快的赛道之一

仅考虑硬件组成：将整车划分为电池、电控、汽车电子（除电控外）、车身、底盘、内外饰等，传统 燃油车汽车电子占比15%，现阶段的新能源车汽车电子+电控电驱合计占比20%，预计未来占比进一步 提升。

考虑软件+汽车电子：最大市场在ECU/DCU（包括计算芯片在内的计算单元）、功率半导体、其他电 子元件，复合增速最快的是ECU/DCU（+8%）、功率半导体（+10%）、其他电子元件（+9%）和集 成/识别/验证（+15%）等，其中其他汽车电子包括MCU、模拟IC、存储、被动元件、PCB、面板等。

从汽车智能化的视角看，增量主要来自传感器

图像传感器（CIS）和激光雷达是最大的增量（未考虑计算平台）。从L1到L4/5，汽车电子价值量增量来 自：摄像头模组、雷达模组、激光雷达模组、传感器，L2开始雷达模组和传感器变化较大，L3开始 激光雷达出现，L4开始出现制动器。

从汽车电动化的视角看，增量主要来自功率半导体

功率半导体是最大的增量。汽车电子价值量变化来自：

（1）传统燃油车部分：非动力系统不变，由于 纯电动车不需要发动机，动力系统价值量减少至0；

（2）电动车部分：传感器、MCU和功率半导体 大幅提升，其中，功率半导体为最主要增量，更高的工作电压和更复杂的电力控制电路显著提升对 功率半导体（尤其是大电压、高功率）的需求。

预计功率、传感器、计算相关硬件有双位数复合增速

结合各家机构对汽车电子元件的预测，预计到2025年，车载功率半导体市场规模可达164亿美元，5 年复合增速12.5%；车载传感器市场规模可达524亿美元（摄像头140亿，激光雷达63亿，其他传感 器321亿），复合增速19.1%；计算平台市场规模可达795亿，复合增速70%。此外，MCU、模拟IC、 存储、PCB等也会有高个位数的成长。

三、机遇：重点关注传感器和功率半导体产业链

感知层：摄像头、激光雷达等多传感器融合成为自动驾驶的核心驱动力

感知层是汽车的“眼睛”，是自动驾驶技术架构的关键环节。自动驾驶与ADAS分为感知层、决策层、执行层三层技术架构。感知层的作用为收集及预处理周围环境的 信息，决策层对收集的数据整合、分析与判断，执行层根据判断结果做出实时反应。三层技术架构分别对应：

（1）我在哪里？即感知和定位；

（2）我要去哪儿？即决策和规划；

（3）我怎么去？ 即控制和执行。感知层是汽车的“眼睛”，包括视觉、毫米波雷达、激光雷达等多种传感器遍布车身以保证驾驶安全。

决策层：具备AI计算能力的主控芯片市场快速成长

计算芯片是电车主脑，自动驾驶等级与计算能力正相关。计算芯片是新能源汽车的“主脑”。中控芯片主要用于完成传感器信号——传感器数据——驱劢数 据——驱劢信号这样一个完整工作流程。中控芯片未来在ADAS系统、马达控制、激光雷达、车载 信息娱乐系统和驾驶员信息系统均有较多应用。

自动驾驶等级每增加一级，芯片算力需求即增加十数倍，L2约10TOPS算力，L3至少30TOPS以上， L4至少200TOPS以上，L5大概在2000TOPS上下。目前全球大部分厂商适用的L2芯片是Mobileye的 2.5 TOPS算力（EyeQ4）的芯片，但也有越来越多的厂商推出更具性价比的L2级芯片，同时部分 ADAS功能也可通过智能座舱芯片实现，这将进一步加速ADAS功能在乘用车中的渗透。

L3方面，特斯拉FSD可达到72TOPS，英伟达Xavier算力为30TOPS，上述两种芯片可满足L3级别 自动驾驶需求。L3则在特斯拉的引领下，有望在2021年开始逐渐落地。

执行层：电控系统升级刺激功率器件需求，化合物半导体加速落地

功率半导体又称电力电子器件，是实现电能转换与电路控制的核心元件。其导通和阻断两种特性，可组合 实现整流、逆变、变频、变压、增幅、功率控制、开关等多种功能。广泛应用于消费电子、网络通信、工 控、轨道交通、电力与新能源等众多领域，对设备运转与性能、可靠性、功耗、成本等基础指标影响显著。

第三代半导体在高电压应用有望取代硅基功率器件。消费领域一般使用1000V以下电压，工控领域一般使用1000V以上电压，汽车电气系统复杂，既有 低电压的MOSFET，也有高电压的IGBT及IGBT模块，尤其是主驱动/逆变器需要1200V高电压。从 材料角度看，SiC和GaN具有优异高压性能，结构更简单MOSFET有望在高压领域取代硅基IGBT。

国外龙头企业主导市场，国产替代空间巨大。根据IC Insights，2014-2019年，汽车模拟IC市场从86亿美元增长至132亿美元，复合增速9.1%。目前汽 车模拟IC供应商以TI、ADI、英飞凌和意法半导体等为主，汽车业务收入占比分别为：TI 21%、ADI 15%、 英飞凌44%（含MCU等）、意法半导体38%（含MCU等）。国内厂商布局较少，目前思瑞浦已有布局， 和Tier 1车企和上游供应商建立合作，未来发展值得期待。韦尔股份和大唐恩智浦也正在积极参与车规级 模拟IC的研发。

报告节选

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

精选报告来源：【未来智库官网】。