汽车底盘高清图,汽车底盘全图

发动机+变速箱+底盘，构成了传统汽车的三大件。电动化将“发动机+变速箱”变成了三电系统（电池、电机、电控），而底盘系统仍旧包含了悬架、制动、转向等传统的几大子系统，影响着整车的舒适性、安全性与操控性。

近年来，底盘系统也在进行智能化升级，从线控（电子化）到智能悬架，以及背后更多的智能化、协同化控制。与此同时，另一个全新的“底盘”系统正在形成。

智能座舱、车联网及自动驾驶正在进入新的融合周期。去年，作为汽车计算及联网芯片供应商商，高通推出了名为：Snapdragon® Digital Chassis™（骁龙数字底盘）的全新概念。

骁龙数字底盘由下一代汽车所需的开放、可扩展的云连接平台组成，包括远程信息处理和连接、数字座舱、以及辅助/自动驾驶功能，并利用统一的架构提供增强的安全性和沉浸式数字体验。而目前全球范围内，仅有高通、华为、MTK等少数几家公司具备这样的能力。

这套方案的特点在于汽车制造商不需要选择不同的计算平台和芯片供应商，而是在同一个计算架构下，基于高度可扩展的灵活软硬件联合设计架构，加快新功能的开发及上市速度。

在高通看来，更安全、可定制、沉浸式和可持续升级的互联智能汽车，正赋予汽车制造商重新定义未来汽车的全面能力，并创造新的商业模式。

就在本周，全球知名赛车和运动跑车品牌法拉利正式宣布，与高通达成战略技术合作，基于后者的骁龙数字底盘，帮助加速公司的数字化转型，涉及高性能跑车、F1赛车及电子竞技车队。

有数据显示，2021年全球汽车行业的新车销售收入达到2.7万亿美元，除了传统的机械部件、制造成本，智能化、互联化正在成为新车成本的增量要素，也被称为数字底盘。

在高通看来，受益于电动化变革，新架构允许汽车制造商将传统的“物理底盘”（机械部件、动力系统和电池管理系统）与汽车的“数字底盘”分开。

同时，传统的基于微控制器的分布式ECU架构正在让位于高性能SoC及多域集中式计算架构，从而允许通过软件定义的车辆架构实现传统离散功能的高度集成化。

按照高通此前披露的数据，骁龙数字底盘的累积订单总额已经超过130亿美元。根据官方给出的数字底盘的定义，主要分为几大部分：

1、域及分区架构，将车辆的物理特性映射到应用处理器、传感器和管理软件（从传统的车身控制、网关通讯，到座舱、联网及辅助驾驶等功能）；

2、连接，包括车载通讯和云连接，支持5G通信到云、车载Wi-Fi、蓝牙和以太网通信、V2X通信（与其他车辆、路侧基础设施、行人等道路安全弱势群体、充电站等等）；

3、驾驶舱，基于音频/视频/显示/多媒体的丰富体验，基于高性能计算平台+虚拟操作环境集成传统分布式舱内专用ECU，同时运行混合临界功能（比如，环视、泊车等功能在座舱域控制器上的继承）；

4、ADAS和AD自动驾驶功能，包括在边缘或中心架构中处理的多个传感器（包括摄像头、毫米波雷达、超声波传感器、激光雷达以及V2X和高精度地图）的原始数据，再通过中央计算平台运行决策和运动规划；

5、汽车到云服务，也就是通常所说的整车OTA及数据驱动，这意味着新车可以满足用户新的需求、性能提升和生命周期内的在线升级。

相对应的，高通有四套平台方案来实现对接。

1、Snapdragon Ride™平台，一个开放和可编程的智能驾驶计算平台，满足从法规项、L2+/L3和自动驾驶的需求，基于可扩展的SoC处理器和加速器组合。

同时，通过收购Veoneer的软件资产，高通还提供基于Arriver™的交钥匙视觉堆栈以及一整套驾驶辅助系统/自动驾驶功能实现。

在开放性方面，这套平台以及灵活的架构，使汽车制造商和一级供应商可以开发自己的系统功能（包括行车、泊车以及驾驶员监控），以及可与Arriver驾驶决策算法集成的高级导航辅助驾驶系统，并提供功能安全/预期功能安全SOTIF和系统架构能力的全面支持。

目前，这套计算平台的合作客户包括通用汽车、长城汽车以及宝马，这也是当下竞争最为激烈的赛道。包括Mobileye、英伟达、地平线、芯驰科技、黑芝麻智能等多家厂商都在发力。

2、Snapdragon®座舱平台，提供高度可定制的SoC（带联网功能）和虚拟化软件解决方案，可以支持多显示器、多摄像头、高级音视频和多媒体沉浸式体验，还包括支持部分ADAS功能的集成，从而实现跨域融合。

目前，全球有超过20家汽车制造商已经量产或定点新车型搭载这套座舱计算平台，从早期的820A、大规模量产搭载的SA8155P再到即将上线的第四代SA8295P。

3、Snapdragon®汽车连接平台，提供4G-LTE、5G连接服务、C-V2X、Wi-Fi、蓝牙和精确定位功能支持。目前，在全球范围内，高通、华为、MTK是为数不多的芯片方案提供商。

4、Snapdragon®车云服务，通过为新的盈利模式（基于软件的付费订阅和OTA升级）设计的预集成软件和服务平台，为汽车制造商提供功能、性能升级和新功能开发的灵活性。

按照高通公司的说法，骁龙数字底盘将打造成为未来智能汽车行业的一站式商店，对于汽车制造商来说，可以使用一整套基于统一架构的技术来打造互联智能汽车，高度可定制、可升级。

显然，作为智能手机行业红利的最大受益者，高通的目标是在汽车行业快速复制几十年来在移动消费电子领域所做的事情，构建强大、可持续的生态系统。目前来看，下一波的技术红利将来自于5G和C-V2X。

而在智能驾驶及座舱赛道，高通的竞争对手并不好对付。这一点尤其是在中国市场更为竞争白热化。这意味着，骁龙数字底盘的完整能力同时规模化落地，还需要时间。

在智能座舱层面，一方面，在合资品牌客户方面，英伟达、英特尔尤其是AMD（去年底正式上车特斯拉）等同行仍然具备一定的挑战能力。不过，高通在性能（包括同等性能下的功耗）尤其是高中低多产品线上的布局，成本下降优势明显。

而在自主品牌方面，芯驰科技、芯擎科技、MTK等厂商在性价比、本地化生态（客户关系）以及灵活性层面，同样不可小视。

其中，芯驰科技、芯擎科技等中国供应商也在同时部署智能座舱、智能驾驶以及MCU产品线。比如，芯擎科技已经在去年首发亮相首款7nm智能驾舱芯片，预计今年量产上车，背后更是有每年百万辆新车销量的天使客户。

目前，芯擎科技已规划了完整的汽车半导体产品线，将涵盖智能驾舱、自动驾驶、汽车大脑、边缘计算等领域。在自动驾驶芯片领域正着手研发高性能自动驾驶芯片AD1000，算力可满足单芯片L3+级别的要求，预计2024年实现商用。

而芯驰科技用了不到3年时间，完成流片、车规最高等级认证和量产出货，覆盖中国超过70%的车厂，服务250余家客户，获得超50个定点。同时，该公司也是国内唯一四证合一的车规芯片企业。

“我们做了很多工作，一直在做更贴近、更针对汽车的应用，比如1秒快速启动、1秒开机动画等等，都可以加快主机厂和Tier 1基于我们芯片的开发速度。”芯驰科技CEO及联合创始人仇雨菁表示。

此外，该公司的G9系列智能网关芯片，也打开了中国本土市场的空白，作为新一代车内核心网关设计的高性能车规级汽车芯片，在性能方面同样达到了国际领先水准。

而在竞争最为激烈的智能驾驶赛道，目前，英伟达、地平线、Mobileye、华为等企业已经率先实现域控制器核心计算平台的前装量产落地。此外，芯驰科技、黑芝麻智能等中国供应商也在加速推进量产。

其中，黑芝麻智能在今年初拿到了博世集团旗下博原资本的战略投资，将与博世在自动驾驶领域深化全面合作，联手打造智能驾驶解决方案。此前，小米长江产业基金也参与了公司的数亿元C轮融资。

地平线则是在去年改款理想ONE智能驾驶系统（双J3的域控制器方案）实现量产后，第三款车规级芯片征程5的合作车型量产预计在今年落地。此外，第一款征程2芯片也已签下两位数的量产定点车型，预计今年前装车量将超百万。

此外，地平线还与大陆集团成立了合资公司，基于征程系列车规级AI芯片布局高级辅助驾驶和自动驾驶软硬件整体解决方案，为中国以及全球整车厂商提供服务。

而对于高通来说，短期内真正在合资品牌层面产生直接竞争的，将是英伟达、Mobileye两家公司。其中，英伟达最新一代Orin计算平台已经拿下了奔驰、沃尔沃，并且在蔚来、小鹏、理想三家中国新势力获得定点，今年开始也将陆续量产上车。

按照Mobileye给出的官方数据，2021年该公司拿到了30多家车企的41项新订单，并创下了新的纪录（合同期内涉及约5000万辆新车搭载）。去年，该公司的营业收入同比增长了约40%，达到了14亿美元，2021年全球有188款搭载该公司方案的新车型发布。

同时，此前在辅助驾驶市场占据领先份额优势（高工智能汽车研究院监测数据显示，Mobileye仍以36.29%的市场份额排名2021年度中国市场第一）的Mobileye，也开始发力高阶赛道。

除了已经在极氪、宝马量产的EyeQ5，该公司在今年初推出了专为自动驾驶打造的EyeQ® Ultra™系统集成芯片，176 TOPS的算力，基于第七代EyeQ® 芯片技术架构。

此外，与EyeQ® Ultra™同时推出的还有两款用于ADAS解决方案的全新EyeQ系统集成芯片——EyeQ® 6L和EyeQ® 6H，基于7纳米制程工艺，在不牺牲算力性能的情况下强调能效比。

Mobileye认为，他们能够在两颗EyeQ5芯片上运行整个SuperVision系统，在数量级上远低于其他竞争对手谈论的算力或TOPS指标，这得益于其在芯片软硬件协同设计上的先天优势。

为此，Mobileye透露，正在打造一个强大和重要的中国本地化研发团队，比如，在极氪的量产案例中就采用了这种模式。“这对Mobileye来说是非常重要的一步。”

后续，通过跟极氪的深度合作，Mobileye还将在中国首次落地面向个人的消费级L4级自动驾驶。搭载六颗EyeQ® 5，搭载冗余感知系统、RSS驾驶策略和地图众包（REM™）技术的开放协作新模式。

而在中国本地化方面，除了之前与德赛西威的战略合作（在中国支持的第一家本土智能驾驶Tier 1），近日英伟达还授权诚迈科技作为其生态系统软件合作伙伴，提供基于NVIDIA DRIVE Orin及Xavier等系统级芯片产品的量产级别ISP（图像信号处理）服务。

显然，对于高通来说，接下来的市场争夺战并不容易。

以2022会计年度Q1（截至2021年12月26日）数据为例，该公司营收增长的主要推动力仍然是手机芯片，销售额同比增长42%，至59.8亿美元。汽车业务销售额增长21%（低于投资者预期），至2.56亿美元，增速低于整个芯片业务的同比增速（35%）。

发动机+变速箱+底盘，构成了传统汽车的三大件。电动化将“发动机+变速箱”变成了三电系统（电池、电机、电控），而底盘系统仍旧包含了悬架、制动、转向等传统的几大子系统，影响着整车的舒适性、安全性与操控性。

近年来，底盘系统也在进行智能化升级，从线控（电子化）到智能悬架，以及背后更多的智能化、协同化控制。与此同时，另一个全新的“底盘”系统正在形成。

智能座舱、车联网及自动驾驶正在进入新的融合周期。去年，作为汽车计算及联网芯片供应商商，高通推出了名为：Snapdragon® Digital Chassis™（骁龙数字底盘）的全新概念。

骁龙数字底盘由下一代汽车所需的开放、可扩展的云连接平台组成，包括远程信息处理和连接、数字座舱、以及辅助/自动驾驶功能，并利用统一的架构提供增强的安全性和沉浸式数字体验。而目前全球范围内，仅有高通、华为、MTK等少数几家公司具备这样的能力。

这套方案的特点在于汽车制造商不需要选择不同的计算平台和芯片供应商，而是在同一个计算架构下，基于高度可扩展的灵活软硬件联合设计架构，加快新功能的开发及上市速度。

在高通看来，更安全、可定制、沉浸式和可持续升级的互联智能汽车，正赋予汽车制造商重新定义未来汽车的全面能力，并创造新的商业模式。

就在本周，全球知名赛车和运动跑车品牌法拉利正式宣布，与高通达成战略技术合作，基于后者的骁龙数字底盘，帮助加速公司的数字化转型，涉及高性能跑车、F1赛车及电子竞技车队。

有数据显示，2021年全球汽车行业的新车销售收入达到2.7万亿美元，除了传统的机械部件、制造成本，智能化、互联化正在成为新车成本的增量要素，也被称为数字底盘。

在高通看来，受益于电动化变革，新架构允许汽车制造商将传统的“物理底盘”（机械部件、动力系统和电池管理系统）与汽车的“数字底盘”分开。

同时，传统的基于微控制器的分布式ECU架构正在让位于高性能SoC及多域集中式计算架构，从而允许通过软件定义的车辆架构实现传统离散功能的高度集成化。

按照高通此前披露的数据，骁龙数字底盘的累积订单总额已经超过130亿美元。根据官方给出的数字底盘的定义，主要分为几大部分：

1、域及分区架构，将车辆的物理特性映射到应用处理器、传感器和管理软件（从传统的车身控制、网关通讯，到座舱、联网及辅助驾驶等功能）；

2、连接，包括车载通讯和云连接，支持5G通信到云、车载Wi-Fi、蓝牙和以太网通信、V2X通信（与其他车辆、路侧基础设施、行人等道路安全弱势群体、充电站等等）；

3、驾驶舱，基于音频/视频/显示/多媒体的丰富体验，基于高性能计算平台+虚拟操作环境集成传统分布式舱内专用ECU，同时运行混合临界功能（比如，环视、泊车等功能在座舱域控制器上的继承）；

4、ADAS和AD自动驾驶功能，包括在边缘或中心架构中处理的多个传感器（包括摄像头、毫米波雷达、超声波传感器、激光雷达以及V2X和高精度地图）的原始数据，再通过中央计算平台运行决策和运动规划；

5、汽车到云服务，也就是通常所说的整车OTA及数据驱动，这意味着新车可以满足用户新的需求、性能提升和生命周期内的在线升级。

相对应的，高通有四套平台方案来实现对接。

1、Snapdragon Ride™平台，一个开放和可编程的智能驾驶计算平台，满足从法规项、L2+/L3和自动驾驶的需求，基于可扩展的SoC处理器和加速器组合。

同时，通过收购Veoneer的软件资产，高通还提供基于Arriver™的交钥匙视觉堆栈以及一整套驾驶辅助系统/自动驾驶功能实现。

在开放性方面，这套平台以及灵活的架构，使汽车制造商和一级供应商可以开发自己的系统功能（包括行车、泊车以及驾驶员监控），以及可与Arriver驾驶决策算法集成的高级导航辅助驾驶系统，并提供功能安全/预期功能安全SOTIF和系统架构能力的全面支持。

目前，这套计算平台的合作客户包括通用汽车、长城汽车以及宝马，这也是当下竞争最为激烈的赛道。包括Mobileye、英伟达、地平线、芯驰科技、黑芝麻智能等多家厂商都在发力。

2、Snapdragon®座舱平台，提供高度可定制的SoC（带联网功能）和虚拟化软件解决方案，可以支持多显示器、多摄像头、高级音视频和多媒体沉浸式体验，还包括支持部分ADAS功能的集成，从而实现跨域融合。

目前，全球有超过20家汽车制造商已经量产或定点新车型搭载这套座舱计算平台，从早期的820A、大规模量产搭载的SA8155P再到即将上线的第四代SA8295P。

3、Snapdragon®汽车连接平台，提供4G-LTE、5G连接服务、C-V2X、Wi-Fi、蓝牙和精确定位功能支持。目前，在全球范围内，高通、华为、MTK是为数不多的芯片方案提供商。

4、Snapdragon®车云服务，通过为新的盈利模式（基于软件的付费订阅和OTA升级）设计的预集成软件和服务平台，为汽车制造商提供功能、性能升级和新功能开发的灵活性。

按照高通公司的说法，骁龙数字底盘将打造成为未来智能汽车行业的一站式商店，对于汽车制造商来说，可以使用一整套基于统一架构的技术来打造互联智能汽车，高度可定制、可升级。

显然，作为智能手机行业红利的最大受益者，高通的目标是在汽车行业快速复制几十年来在移动消费电子领域所做的事情，构建强大、可持续的生态系统。目前来看，下一波的技术红利将来自于5G和C-V2X。

而在智能驾驶及座舱赛道，高通的竞争对手并不好对付。这一点尤其是在中国市场更为竞争白热化。这意味着，骁龙数字底盘的完整能力同时规模化落地，还需要时间。

在智能座舱层面，一方面，在合资品牌客户方面，英伟达、英特尔尤其是AMD（去年底正式上车特斯拉）等同行仍然具备一定的挑战能力。不过，高通在性能（包括同等性能下的功耗）尤其是高中低多产品线上的布局，成本下降优势明显。

而在自主品牌方面，芯驰科技、芯擎科技、MTK等厂商在性价比、本地化生态（客户关系）以及灵活性层面，同样不可小视。

其中，芯驰科技、芯擎科技等中国供应商也在同时部署智能座舱、智能驾驶以及MCU产品线。比如，芯擎科技已经在去年首发亮相首款7nm智能驾舱芯片，预计今年量产上车，背后更是有每年百万辆新车销量的天使客户。

目前，芯擎科技已规划了完整的汽车半导体产品线，将涵盖智能驾舱、自动驾驶、汽车大脑、边缘计算等领域。在自动驾驶芯片领域正着手研发高性能自动驾驶芯片AD1000，算力可满足单芯片L3+级别的要求，预计2024年实现商用。

而芯驰科技用了不到3年时间，完成流片、车规最高等级认证和量产出货，覆盖中国超过70%的车厂，服务250余家客户，获得超50个定点。同时，该公司也是国内唯一四证合一的车规芯片企业。

“我们做了很多工作，一直在做更贴近、更针对汽车的应用，比如1秒快速启动、1秒开机动画等等，都可以加快主机厂和Tier 1基于我们芯片的开发速度。”芯驰科技CEO及联合创始人仇雨菁表示。

此外，该公司的G9系列智能网关芯片，也打开了中国本土市场的空白，作为新一代车内核心网关设计的高性能车规级汽车芯片，在性能方面同样达到了国际领先水准。

而在竞争最为激烈的智能驾驶赛道，目前，英伟达、地平线、Mobileye、华为等企业已经率先实现域控制器核心计算平台的前装量产落地。此外，芯驰科技、黑芝麻智能等中国供应商也在加速推进量产。

其中，黑芝麻智能在今年初拿到了博世集团旗下博原资本的战略投资，将与博世在自动驾驶领域深化全面合作，联手打造智能驾驶解决方案。此前，小米长江产业基金也参与了公司的数亿元C轮融资。

地平线则是在去年改款理想ONE智能驾驶系统（双J3的域控制器方案）实现量产后，第三款车规级芯片征程5的合作车型量产预计在今年落地。此外，第一款征程2芯片也已签下两位数的量产定点车型，预计今年前装车量将超百万。

此外，地平线还与大陆集团成立了合资公司，基于征程系列车规级AI芯片布局高级辅助驾驶和自动驾驶软硬件整体解决方案，为中国以及全球整车厂商提供服务。

而对于高通来说，短期内真正在合资品牌层面产生直接竞争的，将是英伟达、Mobileye两家公司。其中，英伟达最新一代Orin计算平台已经拿下了奔驰、沃尔沃，并且在蔚来、小鹏、理想三家中国新势力获得定点，今年开始也将陆续量产上车。

按照Mobileye给出的官方数据，2021年该公司拿到了30多家车企的41项新订单，并创下了新的纪录（合同期内涉及约5000万辆新车搭载）。去年，该公司的营业收入同比增长了约40%，达到了14亿美元，2021年全球有188款搭载该公司方案的新车型发布。

同时，此前在辅助驾驶市场占据领先份额优势（高工智能汽车研究院监测数据显示，Mobileye仍以36.29%的市场份额排名2021年度中国市场第一）的Mobileye，也开始发力高阶赛道。

除了已经在极氪、宝马量产的EyeQ5，该公司在今年初推出了专为自动驾驶打造的EyeQ® Ultra™系统集成芯片，176 TOPS的算力，基于第七代EyeQ® 芯片技术架构。

此外，与EyeQ® Ultra™同时推出的还有两款用于ADAS解决方案的全新EyeQ系统集成芯片——EyeQ® 6L和EyeQ® 6H，基于7纳米制程工艺，在不牺牲算力性能的情况下强调能效比。

Mobileye认为，他们能够在两颗EyeQ5芯片上运行整个SuperVision系统，在数量级上远低于其他竞争对手谈论的算力或TOPS指标，这得益于其在芯片软硬件协同设计上的先天优势。

为此，Mobileye透露，正在打造一个强大和重要的中国本地化研发团队，比如，在极氪的量产案例中就采用了这种模式。“这对Mobileye来说是非常重要的一步。”

后续，通过跟极氪的深度合作，Mobileye还将在中国首次落地面向个人的消费级L4级自动驾驶。搭载六颗EyeQ® 5，搭载冗余感知系统、RSS驾驶策略和地图众包（REM™）技术的开放协作新模式。

而在中国本地化方面，除了之前与德赛西威的战略合作（在中国支持的第一家本土智能驾驶Tier 1），近日英伟达还授权诚迈科技作为其生态系统软件合作伙伴，提供基于NVIDIA DRIVE Orin及Xavier等系统级芯片产品的量产级别ISP（图像信号处理）服务。

显然，对于高通来说，接下来的市场争夺战并不容易。

以2022会计年度Q1（截至2021年12月26日）数据为例，该公司营收增长的主要推动力仍然是手机芯片，销售额同比增长42%，至59.8亿美元。汽车业务销售额增长21%（低于投资者预期），至2.56亿美元，增速低于整个芯片业务的同比增速（35%）。